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造紙漿內通用施膠劑（納米粒徑控制技術） ■一種集防水、抗水、濕強、干強、助留、助濾功能為一體的紙品施膠劑。 ■用于書寫紙、印刷紙、包裝紙、紙容器等多門類紙品。 ■適用于高、中、低擋各等級的木漿、草漿、禾漿、廢回漿等漿種。 ■本品是一種能僅用調節(jié)水的動態(tài)濃度用量比就可實現(xiàn)性能需求的“傻瓜”型的紙制品施膠劑。 ■本產(chǎn)品對造紙的軟、硬水不敏感。 ■本技術是在核殼理論基礎上應用微乳化技術及種子聚合、饑餓飼服及半衰投料法等工藝手段制成的水溶性、陽離子型,粒徑為納米級、可控性高分子聚合材料的中性施膠劑。 ■本技術通過共聚、齊聚及功能基團的接枝來達到單體造紙施膠多功能：防水、抗水、濕強、干強、助留、的優(yōu)選組合。 ■本技術已覆蓋了一般紙品的功能需求，用本技術尚可對特殊性能需求的紙品進行改性，如提高紙品的抗熱水性能、抗紫外線等。 ■用本品施膠的紙品具有良好的生物降解性，高施膠度下一般仍小于90天。 ■由于對分子量的納米粒徑控制，用本品施膠的紙品仍具有良好疏漿能力，便于紙品的再生回收。 本技術的主要特點為： 1.因聚合物為納米狀態(tài),（50納米以下——隧道顯微鏡）故其用量極低. 2.其為陽離子中性施膠劑，則意味著在施膠過程中不再需要加入鋁礬等助留劑。 3.用本施膠劑施膠無須熟化期。 4.本品已具備增強功能，能滿足一般紙品的功能需求，如紙品需特殊增強或需防油則可與陽離子干濕強劑或陽離子防油劑配伍。 5 本產(chǎn)品可任意調節(jié)添加量及交聯(lián)度，從而制得透氣不透水的抗水制品；或制得不透氣不透水的防水制品。（交聯(lián)密度調節(jié)） 6.本產(chǎn)品使用時已充分考慮到原造紙機械及工藝手段的現(xiàn)已形成的多元化的事實,可選擇不同的施膠方式，毋需進行工藝改變或設備改造，適用于大小造紙工廠，甚至于手工作坊式施膠。 7.本產(chǎn)品相當穩(wěn)定，儲運條件極為寬松，不燃燒、無腐蝕、不怕光。儲存溫差寬泛，0~50℃內不變質，儲存期可超過2年 8. 紙品存放穩(wěn)定，不易氧化泛黃。 9. 施膠條件不苛刻，對水溫要求不敏感，冬夏季施膠差別不大，軟、硬水地區(qū)均能適用。 10. 本品無毒，可用于食品包裝級。
本技術如用通俗的語言來表述：是可看作“把功能塑料溶解于水”的技術。 本技術是這樣實現(xiàn)的：（原理說明） （1）塑料是不可能溶解于水的，但如果把塑料分子的粒徑控制在納米級以下，則可制得完全可與水全分散。因此用本技術制得的產(chǎn)品是透明的，與水可無限止地互溶，不會分層，不會沉淀，并能長儲存。 （2）納米狀態(tài)的實現(xiàn)基本手段：用一些特性的化學品溶解于水，在水中先形成萬億個“納米反應器”（微型反應釜），再把具有適合施膠特性的功能性單體通過一定的工藝手段導入“納米反應器”內進行反應，在這些反應器中實現(xiàn)定量的有控制性的線性聚合，從而得到所需分子量的產(chǎn)品。 （3）單體功能的優(yōu)選組合：由于各種單體不可能總是有完美的施膠性能，因此必須把它們最優(yōu)秀的特性（疏水、濕強、干強、單體軟硬性）組合在一起，本技術通過共聚、齊聚及功能基團的接枝來得到所需的應用指標性能。 （4）其防水功能基團與紙纖維的結合是通過陽離子官能團直接實現(xiàn)的。因此毋須另加任何助留、助濾劑。 （5）防水功能的實現(xiàn)：把所得的產(chǎn)品（線狀高分子聚合物）與紙漿纖維的羥基封端結合后，通過熱交聯(lián)的方式（烘缸或烘道）形成網(wǎng)狀立體分子結構，實現(xiàn)既透氣又不透水的防水及抗水功能。 （6）本技術已考慮濕強、干強、抗紫外線、抗老化、耐熱水、耐油 等不同紙種需求的添加劑的共聚及配伍問題。 由于本人系是造紙圈外人士，只是從事高分子領域工作多年，本項目是否對造紙濕部化學有技術嫁接、學科交叉或跨領域移植的可能，則希望業(yè)內指導和鼓勵。本人對造紙的細部特征工藝不甚了解，肯定有許多不足之處，極希望得到有經(jīng)驗造紙行家的指點，又由于環(huán)境污染問題，上海目前已沒有真正意義上的造紙廠，對進行系統(tǒng)的應用試驗造成很大的困難，（特別是水環(huán)境——尤其是廢紙的復雜水環(huán)境和造紙設備的環(huán)節(jié)匹配工藝），故征有興趣的業(yè)內“伯樂”合作進行深化。 本技術尚未申請專利，擬和接產(chǎn)單位共同申請，以期共享得到真正意義上的共同法律保護。 本技術擬以技術轉讓、技術入股、技術合作、或攜技術成果應聘等各種靈活而務實的方式。 本技術的化學合成已進行過全工業(yè)化原料的中試、擴大中試及500立升反應釜的試生產(chǎn)。 如有興趣，請與我聯(lián)系，索取詳細資料和樣品，并給本人以指導. |
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合作造紙漿內通用施膠劑納米粒徑控制技術